近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。

  CGT中国长城消息显示，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。

  此外，该设备是采用的模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合超高精度运动控制平台等技术，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现了工艺的全兼容，对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大帮助。

  关键字：晶圆编辑：北极风 引用地址：中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

  近日，中科院长春光机所旗下长春光华微电子设备工程中心有限公司（光华微电子）宣布研制成功国内首台商用 12 英寸全自动晶圆探针台。 企业成立以来，始终致力于高端生产设备的研制工作，在光学、精密机械和计算机控制等方面建立了较强的技术优势。 本次研发成功的晶圆探针台产品，是半导体行业重要的检测装备之一，可将参数特性不符合标准要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，从而大幅度降低器件的制造成本。 检验测试过程要求，在 0.3 秒内，晶圆探针台的几千到几十万根探针分别精准地对应到一个个大小约为头发丝横截面四分之一的 Pad 盘上。”光华微电子董事长田兴志说。 由于探针台技术门槛较高，目前市场处于双强垄断态势，东京电子(

  探针台研制成功，摆脱日本垄断 /

  7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会促进开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。 据台湾中广新闻网报道，支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.18微米制程，都将进一步解禁为朝12英寸晶圆厂及0.13微米制程或甚至90纳米制程。 台“经济部投审会”官员表示说，目前还没有决定要开放到怎样的范围，作业时程则预计八月份会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，因此最快九月才会宣布晶圆

  中国上海，2022年10月25日 —— 世界领先的光学解决方案提供商海洋光学（Ocean Insight）将参加于10月27日~29日在无锡太湖国际博览中心召开的第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)。 展位号B3-117，海洋光学携最新改善半导体制造工艺的光谱解决方案参展。“凝聚芯合力，发展芯设备”是这次大会的主题，产业升级是国家的大方向，中国半导体产业正在加速前进，海洋光学利用自己在光谱技术领域的多年积累，解决创新过程中遇到的问题，与产业伙伴合力推进创新发展。 光纤光谱仪因其快速、无损、原位测量的特点，在半导体行业广受青睐。作为世界上第一台微型光纤光谱仪的发明者，海洋光学多年来

  生产工艺改进，海洋光学参加2022中国半导体设备年会 /

  根据IC China于2013年11月所公布多个方面数据显示，大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元，大陆已是全球最大半导体消费地区，预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元。 然而，纵使自2010年以来大陆IC设计产业产值快速成长，但仍不足以满足大陆半导体内需市场，也使得依赖进口比重偏高，2008年大陆半导体市场来自大陆半导体供应金额为37亿美元，自制率仅达5%，至2012年该金额虽倍增至71亿美元，但自制率仅小幅提升至6%，预估2016年大陆半导体内需市场自制率虽提升至8%，但比重依然偏低。 因此，提高半导体产业自制率已成为大陆半导体产业重要政策方向，要让大陆半导体内需

  对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确计量不同的化学气体，而气体使用量差异会很大，这是由不同的工艺所决定。在大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个格外的简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。 在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过 175 个。这些气罐受到了密切监视，以确保不中断供气。供气意外中断会导致价值数 10 万美元的晶圆报废、损失收入并使产品交付出现不可接受的延迟。为了尽最大可能避免停机，技术人员

  制造厂保持高效率运行 /

  8月25日，湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后，将填补国内多项技术空白，为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 湘潭市人大常委会党组书记、常务副主任李江南宣布开工。市委常委、常务副市长杨广，湘潭高新区党工委副书记、管委会主任颜晓媚，市发改委、经信委、科技局、产业投资发展集团等相关单位负责人出席开工仪式。 时变半导体项目由湖南时变通讯科技有限公司投资建设，项目总投资15亿元，分两期开发建设。一期建筑面积13000平方米，内含1500平方米的洁净室，预计今年年底完工并正式投产;二期工程计划于2018年初开工，建成后可实现就业1000余人，预计每年将生产约7万

  晶圆代工成熟制程产能大缺，报价涨不停，主要使用成熟制程生产的IC设计业者透露，晶圆代工成熟制程指标厂联电上周法说会二度上调今年全年平均单价（ASP）增幅预估，凸显成熟制程代工报价涨势比预期还凶猛，联电同时释出明年接单无虞的讯息，均透露当下成熟制程代工产能供不应求盛况，为因应代工厂涨价趋势，使用成熟制程生产的晶片也会跟涨，造就此波产业链报价涨不停的现象。 目前来看，包括触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三类使用成熟制程生产的芯片最抢手，身价随之水涨船高。 台厂当中，义隆是少数产品线涵盖这三大类夯货的IC设计厂，受惠最大，其目前在NB触控板模组、触控屏幕IC与指向装置模组这三大产品的全球市占率都高居第一，M

  韩国现代半导体公司宣布，它和意法半导体公司的合资企业Hynix-ST半导体公司今年十月十日将在中国建立一条直径300毫米的晶圆生产线年现代半导体和意法半导体决定在中国江苏无锡建立合资企业Hynix-ST半导体公司。生产储存芯片使用的直径200毫米晶圆。根据合资企业早一点的时候的决定，今年八月份现代半导体宣布将在合资企业中增加7.5亿美元的投资，构建直径300毫米的晶圆生产线，预期今年晚些时候投入大规模生产。 现代半导体发言人表示，合资工厂直径200毫米晶圆生产线今年七月份慢慢的开始大规模生产，每月的产量已达到5万个晶圆。增加投资后，合资企业新的直径300毫米的晶圆生产线万个晶圆，这些晶圆将用于制

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战

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